گزارشی که امروز منتشر شده، حاکی از این است که اپل هنوز نسبت به ادامه همکاری با کوالکام خوش‌بین نیست. در این گزارش گفته شده اپل در حال مشارکت نزدیک با اینتل است تا با همکاری این شرکت یک چیپ مودم ۵G برای استفاده در آیفون‌های بعدی طراحی کند. در حال حاضر اپل و کوالکام درگیر مجموعه‌ای از پرونده‌های قضایی هستند که به حق استفاده از پتنت‌های کوالکام برمی‌گردد. کوالکام حتی تا آنجا پیش رفت که جلوی فروش آیفون در چین را بگیرد.
از آیفون ۴s تا آیفون ۶s کوالکام تنها تامین‌کننده‌ی چیپ مودم برای آیفون بوده است. سال گذشته هم کوالکام قطعات کلیدی مورد نیاز برای مدل‌های CDMA آیفون ۷ را تامین کرد، در حالی که برای مدل‌های GSM وظیفه‌ی تامین قطعات به اینتل سپرده شده بود. گرچه بسیاری معتقد هستند چیپ‌های مودم کوالکام نسبت به مودم‌های اینتل برتری دارند، ماه گذشته صحبت‌های مبنی بر این که اپل در سال ۲۰۱۸ همکاری با کوالکام را قطع خواهد کرد به گوش رسید. بر اساس گزارش امروز اینتل و اپل مودم جدید اینتل را درون یک تراشه‌ی SoC قرار خواهند داد که پردازنده‌ی سری A اپل و سایر اجزای آیفون را هم در خود دارد. این تراشه در یکی از کارخانه‌های اینتل تولید خواهد شد.
به نظر می‌رسد چیپ مودم XMM 8060 اینتل که یک مودم ۵G است، باید پیش از عرضه شدن سرویس ۵G در سال ۲۰۲۰ راهی بازار شود. اینتل امروز همچنین اعلام کرده که یک تماس تلفنی را با موفقیت روی شبکه‌ی ۵G و فرکانس ۲۸GHz برقرار کرده است. چیپ مودم ۵G استفاده شده برای این آزمایش، نسخه‌ی اولیه‌ای از یکی از مدل‌هایی بوده است که اینتل در نمایشگاه CES معرفی کرده بود.
منبع: digikala.com/mag
